G-33B6型高精密光刻（kè）機

產品（pǐn）介紹：

設備概述

本設備廣泛用於各大、中、小型企業、大專院校、科研單位，主要用於集成（chéng）電路、半導體元器件、光電子（zǐ）器（qì）件、光學器（qì）件（jiàn）研製和生產,由於本機找平機構**，找平力小，使本機（jī）不僅（jǐn）適合矽片、玻璃片、陶瓷片的曝光（guāng），而且也適合易碎片如砷（shēn）化鉀、磷化銦等基片的曝光, 這是（shì）一台雙麵對準單（dān）麵（miàn）曝光的光刻機,它不僅能完成普通光刻機的任何工作,同時還是一台檢查（chá）雙麵對準精度的檢查儀。

主要構成PLC控（kòng）製係統、氣動係統、真空係統、直聯式真空泵、二級防震工作台和附（fù）件箱等組成。

曝光頭及部件圖

CCD顯微係（xì）統|X、Y、Q對（duì）準工作台

1.適（shì）用範圍廣（guǎng）
適（shì）用於φ150mm以下厚度5mm以下的各種（zhǒng）基片(包括非圓形基片)的對準曝光。

2.套刻精度高、速度快

采用版不動（dòng），片動的下置（zhì）式三層導軌對準方式，使導軌（guǐ）自重和受力方向保持一致，自動消（xiāo）除間隙；承片台升降采用無間隙滾珠直進導軌、氣動式（shì）Z軸升降機構（gòu）和雙簧片微分離機構，使本機片對版在分離接觸時漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提高了版的（de）複用率（lǜ）和產品的成品率。

4.可（kě）靠性高
采用PLC控製（zhì）、進口（日（rì）本產（chǎn））電磁閥和按鈕、獨特的氣（qì）動係統、真空管路係統和經過精密機械製造工（gōng）藝加工的零件，使本機運行具有非常高的（de）可靠（kào）性且（qiě）操作（zuò）、維護、維（wéi）修簡便（biàn）。

5. 特設功（gōng）能（néng）
除標準承片台外，我公司還可以為用戶定製專用承片台，來（lái）解決非圓形基片、碎（suì）片和底麵不平的基片造成的版片分離不開所引（yǐn）起的版片無法對準的問題。

主要技術指（zhǐ）標<span style="font-family:;" "="">

（1）采用高均勻性曝光頭。

a. 采（cǎi）用350W直（zhí）流球形汞燈；

b.出射光斑≤φ150mm；

c.光強≥5mw/cm2（i線365nm; h線405nm; g線（xiàn）453nm的組（zǔ）合紫外光）；

d.光的不均勻性：在（zài）φ100mm範圍內≤±3%；

e.曝光時間采用0～999.9秒（日本OMRON生產）時間繼電器控製。

f. 對準精度：±0.5μm

g.曝光分辨率：1μm

（2）  觀察係統為上（shàng）下各兩個無級（jí）變倍、高分（fèn）辨（biàn）率單筒顯微鏡上裝四個CCD攝像頭（tóu）通過視（shì）屏（píng）線連接計（jì）算（suàn）機到19″高（gāo）清（qīng）液晶（jīng）顯視屏上。

（3）  掩模版尺寸（cùn）： 7″×7″；

（4）  承片台尺寸：Φ6″；

（5）  基片厚度：≤5 mm；