G-33D6型高精密光刻機

產品介紹：

設備（bèi）概述

本設備（bèi）廣泛用於各大、中、小型企業、大專院校、科研單位，主要（yào）用於集成電路、半導體元器件（jiàn）、光電子器（qì）件、光學（xué）器件研製和生產,由於本機找平機構**，找平力小，使本機（jī）不僅適合（hé）矽片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光, 這是（shì）一台雙麵對準單麵曝光的光（guāng）刻機,它不僅能完（wán）成普（pǔ）通光刻（kè）機的任何工作,同時還是一（yī）台檢查雙麵對（duì）準精度（dù）的檢查儀。

主要構（gòu）成（chéng）LED專用曝光頭、

曝光頭及部件圖

主要功能特點

1.適用範圍（wéi）廣5mm以下的各種基片)的對準曝光。

2.套刻精度高、速度快Z軸升降機構和雙簧（huáng）片（piàn）微（wēi）分離機構，使本（běn）機片對版在分離接（jiē）觸（chù）時漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提高了版的複用率（lǜ）和產品的（de）成品率。

3.可靠性高

采用PLC控（kòng）製（zhì）、進口（日本產）電（diàn）磁閥和按鈕（niǔ）、獨特（tè）的氣動係（xì）統、真空管路係統和經過精密機械製造工藝加工的零件，使本機運行具有非常高的可靠性且操作、維護、維修簡便。

4. 特設功能

除標準承片台外，我公司還可以為用戶定製專用承片台，來解決（jué）非圓形基（jī）片、碎片和底麵不平的基片造成的版片分離不開所引（yǐn）起的版片無法對準的問題。

主要技術指標

（1）6″LED紫外專用曝光頭

（2）曝光麵積：150mm×150mm；

（3）曝光強度：0～30mw/cm²可調；

（4）紫外光束角：≤3°；

（5）照明不均勻性改為≤3%；

（6）紫外光中心波長：365nm；

（8）工作麵溫度（dù）：≤30℃

（10）曝光分辨率：1μm(曝（pù）光深度為線寬的10倍左右)

（11）曝光（guāng）時間（jiān）采用0～999.9秒（日本OMRON生產）時間繼（jì）電（diàn）器控（kòng）製。<span style="font-family:;" "="">

（12）套刻精度：1μm

（13）觀察係統為上下各兩個無（wú）級變倍、高分辨率（lǜ）單筒顯（xiǎn）微鏡（jìng）上裝四個CCD攝像頭通過視屏線連接計（jì）算機到19″高（gāo）清液（yè）晶顯視屏上。

a、 單筒顯微鏡（jìng）為1.6X～10X連續變倍顯微鏡；

b、CCD攝像機靶麵對角線尺寸為：1/3″；

c、 采用19″液晶監視器，其數字放大倍率為19÷1/3=57倍；

d、觀察係統放大（dà）倍數為：1.6×57=91倍（放小倍數）

10×57=570倍（放（fàng）大倍數）；