G-25型高精密光刻機

產品（pǐn）介紹：

設備（bèi）概述:

本設備廣泛應用（yòng）於進行批量生產的各大、中、小型企業，它主要用於中小（xiǎo）規模集成電路、半導體元器件（jiàn）、聲（shēng）表麵波器（qì）件的研製和生產,由於本機找平機構**，找平力小、使本機不僅（jǐn）適合各型基片的曝光，而且也（yě）適（shì）合易碎片如砷（shēn）化（huà）鉀、磷化銦等（děng）基片（piàn）的曝（pù）光以及非圓形基片和小（xiǎo）型基片的曝光。

主要構成

主要由高精度對準工作台、雙目分離（lí）視場CCD顯微（wēi）顯（xiǎn）示係統（tǒng）、高均勻性曝光頭、PLC電（diàn）控係統、氣動（dòng）係統、真空（kōng）管路係統、直聯式真空泵、二級防震工作台（tái）和附件箱等組成。

LED曝光（guāng）頭及部件三點找平機構高精度X、Y、Z、Q調節機構

主（zhǔ）要功能（néng）特點

1. 適用範圍廣（guǎng）
    適用（yòng）於100X100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的（de）對準曝光。
     2. 結構穩定，分辨率（lǜ）高
     具有三點式自動找平機構和可實現真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機構；具有真空掩膜版架、真空片吸盤，本機采用（yòng）高均勻性的4寸LED專用曝（pù）光頭，非常（cháng）理（lǐ）想的三點式自（zì）動找平機構和穩定可靠的真空密著（zhe）裝置，使本機的曝（pù）光分辨率大為提高（gāo）。

3. 套刻精度高、速度快

采用版不動片動的下置式三層導軌對準方式，使導軌自重和受（shòu）力方向保持一致，自動消    除間（jiān）隙；承片台升降采用無（wú）間隙滾珠直進導軌、氣（qì）動式Z軸升降機構和雙簧片微分離機構，使本機片對版在分離（lí）接（jiē）觸時漂移特小，對準（zhǔn）精度高，對準速度快，從而提高了版的複用率和產品（pǐn）的成品率。

4. 可靠性高
    采用進口（日本產（chǎn））電磁閥、按鈕、定時器；采用獨特的氣動係統、真空（kōng）管路係統和

精密的機械零件，使本機運行具有非常高的可靠性。
    5. 特設功能（néng）
    除標準承片台外，還可以（yǐ）為用戶定製專（zhuān）用（yòng）承片台，來解決非圓形基（jī）片、碎（suì）片和底麵

不平（píng）的基片造成的版（bǎn）片分離不開所引（yǐn）起的版片無法對準的問題

主要技（jì）術指標

1、曝（pù）光類型：單麵；

2、曝光麵積：110×110mm；

3、曝光照度不均勻性：≤±3%；

4、曝光強（qiáng）度：0～30mw/cm²可調（diào）；

5、紫外光束角：≤3°；

6、紫外光中心波長：365nm（也可（kě）以配專用曝光頭實（shí）現g線、h線、I線的組（zǔ）合）；

7、紫外光（guāng）源壽命：≥2萬小時；

8、曝光分辨率：1μm；

9、曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光；

10、顯微鏡掃描範圍：X： ±15mm   Y： ±15mm；

11、對準（zhǔn）範圍：X、Y粗（cū）調±3mm，細調±0.3mm；Q粗調±15°，細調±3°；

12、套刻精（jīng）度：1μm；

13、分離量；0～50μm可調；

14、接觸（chù）－分離漂移：≤1μm；

15、曝光方式：接觸式曝光；

16、找平方式：三點式自（zì）動找平；

17、顯微係（xì）統：雙視場CCD係統，顯微鏡91X～570X連續變倍（物鏡1.6X-10X連續變倍），雙物鏡（jìng）距離可調（diào）範圍50mm～100mm，計算機圖像處理（lǐ）係統（tǒng），19″液晶監視（shì）器；

18、掩模版尺寸： ≤127×127mm；

19、基片尺寸：≤Φ102mm(或者102×102mm)；

20、基片厚度（dù）：≤5 mm

21、曝光定時：0～999.9秒可調；

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