G-25X型（xíng）高精（jīng）密光刻機（jī）

產品介紹：

設備概（gài）述:

本設備是我公司專門針對各大專院校及科研單位對光刻機的使用特性研發的一種高精密光刻機，它主要用於中小規模集成電路、半（bàn）導體元器件、光電子器件、聲表麵波器件的研製和生產。

主要構成

主要由高精度對準工作台、雙目分離視場CCD顯微顯（xiǎn）示係統、曝光頭、氣動係統、真空管路係統、直聯式真空泵、防震（zhèn）工作台和附件箱等組成。

多點光源（yuán）（蠅（yíng）眼）三點（diǎn）找平機構（gòu）

可調光強的光欄高精度X、Y、Z、Q 調節機構

主要功能特點

1. 適用範圍廣

適用於Φ100mm以下，厚度5mm以（yǐ）下的各種基片(包括非圓形基片)的（de）對準曝光。

2. 結構穩定

具有氣浮式找平機構和可（kě）實現真空（kōng）硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機構；具（jù）有真空掩膜版架、真空片吸盤。

3. 操作簡便

采用翻板方式取片、放片；按鈕、按鍵方（fāng）式操作，可實現真空吸版、吸片、吸浮球（qiú）、吸掃描鎖等功能，操作、調試、維護、修理都非常（cháng）簡便。

4. 可靠性高

采用進口電磁閥、按鈕、定時器（qì）；采（cǎi）用獨特的氣動係統、真空管路係統和精密的機械（xiè）零件，使本機具有非常高（gāo）的可靠性。

5. 特設功能

除標準承片台外，還可（kě）以為用戶定製專用（yòng）承片台，來解（jiě）決非圓形（xíng）基片、碎片和（hé）底麵（miàn）不平的基片造成的（de）版片分離不開所引起的版片無（wú）法對準的問題

主要技術指標（biāo）

1. 設備能真空吸附5"×5"方形（xíng）掩板,對版的厚度無特殊要求（qiú）（1～3mm皆可）。

2. 設（shè）備能適（shì）用於Φ100mm圓形基（jī）片（或100×100mm方形基（jī）片），基片（piàn）厚度≤5mm,當您的基片厚度≤1mm時，我公司為本機配置標準（zhǔn）承片台（不另計費（fèi）），當基片厚度＞1mm時，設備需配置專用承片台（訂貨時用戶須說明，費用另議）。

3. 照明（míng）：

光（guāng）源：采用GCQ350Z型高壓水銀直（zhí）流汞。

照明範圍：≤ф117mm曝光麵積：Φ100mm在Φ100mm範圍內,曝光不（bú）均（jun1）勻性（xìng）≤±4%，曝光強度：≥6mw/ cm2（此指標用紫外光（guāng）源I線365nm測量）。

4. 本設（shè）備采用進口時間繼電器控製氣動快門，動作準確、可靠。

5. 本機為接觸（chù）式曝光機，但可實（shí）現：

a. 硬接觸曝光（guāng）：用管道真空來（lái）獲得（dé）高真空接觸，真空≤-0.05MPa。

b. 軟接觸曝光：接觸壓力可將真空降到-0.02MPa ～ -0.05MPa之間。

c. 微（wēi）力接觸曝光：小於軟接觸，真空≥-0.02MPa。

6. 曝（pù）光分辯率：本設備硬接觸（chù）曝光的分辨度可達1μm以（yǐ）上。

7. 對準：觀（guān）察係統為（wéi）兩個單筒顯微鏡上裝（zhuāng）二個CCD攝像頭（tóu），通過視屏線連接（jiē）到顯視屏（píng）上。